Technologievorhaben

Hertz

Grafik: Hertz

 

 

Gesamtziel:

Nutzen der Vorteile der additiv-generativen Fertigung im Bereich der integrierten Schaltungstechnik zur Erzeugung von Antennenstrukturen direkt auf den Kontaktpads von Mikrochips.

Partner:

Laufzeit: 01.10.2017 - 30.09.2019

Das Ziel des Projektes „Hochfrequenzsysteme für drahtlose Kommunikations- und Radarsysteme mit additiver Fertigung“ (AGENT_HERTZ) ist es den Einsatz der additiv-generativen Fertigung im Bereich der integrierten Schaltungstechnik zur Erzeugung von passiven Elementen wie Antennen bzw. Linsenstrukturen auf Si-Chips zu prüfen.

Für Kommunikationssysteme der 5. Generation verlangt der Markt nach steigenden Datenraten. Dafür sind höhere Übertragungsfrequenzen notwendig. Jedoch sind bei den sehr hohen Frequenzen die Verbindungsverluste zwischen heterogenen Baugruppen wie Antennen und Halbleiterchips sehr hoch. Bei 200 GHz betragen die Signalverluste bei typischen Bond-basierten Verbindungstechniken mindestens 75 %. Ein Ansatz ist die Integration der Antennen direkt auf dem Chip. Diesen Ansatz greift das Projekt auf und prüft die additiv-generative Herstellung von passiven elektrischen 3D-Strukturen direkt auf den Halbleiterchips. Mittels additiv-generativer Verfahren ist es möglich eine große Geometrievariation der passiven Strukturen abzubilden und so den Wirkungsgrad und die Richtwirkung zu steigern. Herausfordernd sind die geometrischen Abmessungen der Halbleiterchips im µm Bereich und die punktgenaue Positionierung der passiven Elemente auf den Chips. Innerhalb des Projektes sollen die generierten Strukturen charakterisiert und vermessen werden.