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3D heute. Und morgen.

KickOff-Treffen HERTZ in Dresden

Als erste Machbarkeitsstudie innerhalb des BMBF-Förderprogramms zwanzig20 fand am 20.11.2017 das KickOff-Treffen der beteiligten Partner statt.

 

Unter dem Projekttitel „Hochfrequenzsysteme für drahtlose Kommunikations- und Radarsysteme mit additiver Fertigung“ besprachen die neun Teilnehmer aus Industrie und Forschung die Arbeitspläne und trafen weitere Vereinbarungen für die Zusammenarbeit und Einhaltung der Ziele. Der Projektträger Jülich gab wertvolle Hinweise bezüglich der Projektbearbeitung. Das Ziel der Studie ist den Einsatz der additiv-generativen Fertigung im Bereich der integrierten Schaltungstechnik zur Erzeugung von passiven Elementen wie Antennen bzw. Linsenstrukturen auf Si-Chips zu prüfen. Die beteiligten Partner sehen der herausfordernden Aufgabe mit Spannung entgegen.

 

Für Kommunikationssysteme der 5. Generation verlangt der Markt nach steigenden Datenraten. Dafür sind höhere Übertragungsfrequenzen notwendig. Jedoch sind bei den sehr hohen Frequenzen die Verbindungsverluste zwischen heterogenen Baugruppen wie Antennen und Halbleiterchips sehr hoch. Bei 200 GHz betragen die Signalverluste bei typischen Bond-basierten Verbindungstechniken mindestens 75 %. Ein Ansatz ist die Integration der Antennen direkt auf dem Chip. Diesen Ansatz greift das Projekt auf und prüft die additiv-generative Herstellung von passiven, elektrischen 3D-Strukturen direkt auf den Halbleiterchips. Mittels additiv-generativer Verfahren ist es möglich eine große Geometrievariation der passiven Strukturen abzubilden und so den Wirkungsgrad sowie die Richtwirkung zu steigern. Herausfordernd sind die geometrischen Abmessungen der Halbleiterchips im µm-Bereich und die punktgenaue Positionierung der passiven Elemente auf den Chips. Innerhalb des Projektes sollen die generierten Strukturen charakterisiert und vermessen werden.

 

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